玻璃金屬封裝的特點(diǎn)介紹
大功率LED玻璃金屬封裝主要涉及光,熱,電,結構與工藝等方面,如圖1所示.這些因素彼此既相互獨立,又相互影響.其中,光是LED封裝的目的,熱是樞紐,電,結構與工藝是手段,而機能是封裝水平的詳細體現.
從工藝兼容性及降低出產(chǎn)本錢(qián)而言,LED封裝設計應與芯片設計同時(shí)進(jìn)行,即芯片設計時(shí)就應該考慮到封裝結構和工藝.否則,等芯片制造完成后,可能因為封裝的需要對芯片結構進(jìn)行調整,從而延長(cháng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝本錢(qián),有時(shí)甚至不可能.
【更新時(shí)間：2024-8-19】
